齿科专用光固化树脂材料，燃烧后无残留物，需采用磷酸盐基的标准包埋化合物进行包埋。
该材料可以满足活动支架、内冠的金属铸造工艺的需求，也可以满足全瓷冠、贴面、嵌体等铸瓷工艺的需求。
低灰分
低热膨胀性
高细节还原性
规格：1kg/瓶
适用设备：LCD/DLP
适用波长：385-405nm
应用范围：活动类
材料认证：NMPA、FDA、CE
| 特性 | 单位 | 测试标准 | 结果 |
| 抗弯强度 | Mpa | ASTM D790 | 40-50 |
| 抗弯模量 | Mpa | ASTM D790 | 1000-1100 |
| 残余灰分含量 | % | / | ＜0.1 |
| 插入温度 | % | / | 1h@850℃ |
| 粘度 | mPa.s | ASTM D2393 | 150-250 |
